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贵金属烤瓷牙材料系列之--Captek金

来源:深圳陈天丽口腔诊所 作者:2012/2/17 访问:4792次

    近年来兴起于美国,Captek公司近年来推出了一种金-瓷修复新技术-即Captek修复技术。该技术特点是:金属基底的制作无须经过蜡型、包埋、铸造 等步骤,而是直接在烤瓷炉内燃结完成,技术室的制作过程比较简单,并具有传统贵金属烤瓷修复体的优点,如:良好的生物相容性、耐腐蚀性等。因此,有学者认 为Captek修复技术是金-瓷修复技术的重大进步。
Captek(Capillary Casting Technology)是The Precious Chemicals Company Inc公司生产的,是近年来兴起的贵金属烤瓷修复的新技术。
    几个世纪以来,黄金在修复体的制作方面一直被称为表现最优异的材料。Captek技术结合高纯率黄金的全部优势,同时没有牺牲低纯率黄金牙科材料的强度, 是一种全新的修复新技术。它由P、G两组成份组成,第一层P为铂金-钯合金,第二层G为金合金。第一层P烧结后形成微观三维毛细网状结构,第二层G熔化后 充满P层的毛细空隙中,二者融合形成高强度的复合基底。

牙周病患者请向你的医生要求CAPTEK烤瓷修复

 
    CAPTEK是牙医Dr. Itzhak Shoher 和技师Mr Whiteman经过三十多年的研究成果。至今已在世界上形成一种主导的地位,而且每一次技术测试结果都超出预期的高度值。这项重大的科学突破使牙医们能 够给病人带来美观、自然、安全和持久的口腔修复体,而且可以保护牙龈的健康。正是由于这种神奇的功效,才能使得CAPTEK在牙科界占据了主导地位,毫无 疑问地成为医生提供给患者的最佳选择。
    作为一名医生或患者,当你第一次看到CAPTEK时,你就会明白为什么牙科界一直在推崇这个产品。CAPTEK材料独特的生物相容性、高度密合的边缘以及 金瓷结合力,再加上特殊手工捏制的黄金和铂金结合工艺,你一定可以感受到CAPTEK那超乎寻常的效果,这也正是它最大的优势。
    对于传统金属烤瓷中牙龈处出现的黑线,是十分让人头疼的。而CAPTEK的贵金属基底结构,保持了黄金原有的纯色,使得牙龈处是那么自然健康,你会发现效果是那么不同。
    CAPTEK材料的特殊组成已经证明对牙龈有着和自然牙一样的健康功效,有测试结果显示,使用CAPTEK烤瓷,可以降低71%的色素沉着以及牙菌斑的生成,而且这是唯一被证明可以减少牙龈周围有害细菌的材料。*一些研究学家和临床医师指出,CAPTEK烤瓷甚至可以起到治疗牙龈方面疾病的作用,尤其在牙周病稳定后的通过CAPTEK烤瓷,能有效的控制龈沟内的细菌生成。

    对于牙周状况较差的患者,即使牙周治疗已经稳定,你是否依然为患者选择传统修复体?是否想过完美的修复不仅仅在于外观和功能,只有健康才能持久。

CAPTEK 为手工包制而成,内冠由两种材料P层(铂钯合金层)和G层(黄金层)结合而成。与金沉积的区别是金的含量、金瓷的结合和强度,虽然金沉积的金含量较高,但 实际应用还是CAPTEK比较现实一些,国外的一些技术高的加工长是不做金沉积的。备牙要求是全肩台预备,肩台必须选择90度或浅凹形肩台。
    Captek冠、桥的制作步骤:
⑴.制备模型
A、按常规要求制备阳模,要求模型光滑、无倒凹;
B、将阳模放置在在适当尺寸的细颈瓶内,同时注入优质硅酮(Capsil),放置35分钟;
C、将模型从种变硬的硅酮中取出,将精确高温耐火材料投入新的硅酮模阴模中, 放置35分钟结固;
D、将制备的耐火材料阳模进行热处理,在处理后的耐火材料阳模上用红铅笔标记冠边缘,在空气中静置15 分钟。
⑵ 基底冠制备
A、将Captke P材料按60%和40%的比例切开。将大的片放于耐火阳模的唇面。向上微越过切缘,向下微低于冠边缘;
B、用拇指和适当轻柔的压力按压Captek P材料,使之与模型外形完全相符。继续将小片Captek P材料放于模型舌侧。同前面的操作一样,用食指按压Captek P材料使之与模型完全贴合,特别是在舌面凹等处; (该公司有专用配套的延展工具)
C、 用刀并且整理两片重叠部分的多余材料,保证没有任何的空隙存在,同时将裁减下来的多余材料填补在可能存在的空隙里。清理模型的冠边缘,确保没有多余材料。 用刀将材料在冠边缘的部分修成90°角,如果边缘处的材料太薄或已破损,在这些区域多加些材料,代型上的Captek P的厚度应该是一致的。龈边缘以下多余的材料应一直保留至冠热处理之后,经过上述处理的冠可以进行热处理了。
⑶在冠表面涂布Captek G材料,Captek G含有97.5%的金和2.5%的银,之后,将冠再次安置在烤瓷炉里加热。此时,黄金开始融化,然而Captek P 结构保持相对的稳定,Captek P象一块金属海绵一样起虹吸作用并且汲取液体金。
⑷处理完成后,抛光冠边缘 。
⑸涂布Capbond 金泥。
⑹常规烤瓷。
    CAPTEK桥需要浇铸式焊接。就是在制作桥体,桥体两侧要做出类似卡环的东西,并套在CAPTEK冠上,然后用精密电弧焊接完成。本人在沈阳收过 4X6X8的连桥,我想这差不多是目前国内最长CAPTEA长桥了。只可惜当时相机没电了,这么经典的病例没有做记录。

    CAPTEK桥体基牙制备的要求:肩台必须是凹形肩台宽度为1.0mm,轴面预备要接近1.5mm,切端或颌面1.5~2.0mm。基本等于全瓷预备,如果制备不足强度将会下降。
    在国外该技术临床价格约为贵金属的两倍,而且国外也已有厂家生产。

    我个人不看好金沉积和CAPTEK,从强度和美观性上看与全瓷和贵金属烤瓷比都没什么优势,加工费也高得离谱,我的意见是咬合条件允许就做In-Ceram全瓷,否则做贵金属。

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