楔状缺损治疗的注意事项
楔状缺损现在主要的治疗方式是树脂充填,或者树脂复合体充填。
但是临床常常面临的是两个问题:
第一是楔状缺损的脱落问题。
第二是楔状缺损的术后敏感问题。
实际上对于第一个问题,现在常见的原因分析有:树脂是弹性比较小的材料,牙颈部承担着不能长期承担牙颈部的交变应力,这时需要三明
治技术,比如里面垫底护髓,然后采用玻璃离子或者流体树脂做内衬,然后复合树脂或者复合体充填。
在我理解,这些原因掩盖了问题的本质,或者说部分掩盖了。牙颈部应力集中确实可以导致树脂再脱落,但是有可能不是主要原因。
充填体脱落主要的原因是粘结力不够,粘结力不够的原因可能有两条,第一没有有效的粘结面积,第二是微渗漏。
楔状缺损现在主要的治疗方式是树脂充填,或者树脂复合体充填。
但是临床常常面临的是两个问题:
第一是楔状缺损的脱落问题。
第二是楔状缺损的术后敏感问题。
实际上对于第一个问题,现在常见的原因分析有:树脂是弹性比较小的材料,牙颈部承担着不能长期承担牙颈部的交变应力,这时需要三明治技术,比如里面垫底护髓,然后采用玻璃离子或者流体树脂做内衬,然后复合树脂或者复合体充填。
在我理解,这些原因掩盖了问题的本质,或者说部分掩盖了。牙颈部应力集中确实可以导致树脂再脱落,但是有可能不是主要原因。
充填体脱落主要的原因是粘结力不够,粘结力不够的原因可能有两条,第一没有有效的粘结面积,第二是微渗漏。
所以在楔状缺损的处理中,我赞成的是
第一要牙体预备,本科读书时老师就教要预备楔缺靠近合方的那个拐角牙壁,现在想来,道理是好像看过一个文章说楔缺牙体组织的表面含氟量很高,不利于复合树脂和复合体的粘接。预备可以增加粘接的面积。
第二是排龈的问题。大家都知道,大多数的楔缺的龈阶都是齐龈甚或龈下,这点,对于复合树脂来说,却是致命的。龈沟液可以在我们无意识的时候污染待粘接的龈阶,导致最终粘接界面的非正常的微渗漏。这种过度的微渗漏可以导致粘结力的下降,在牙颈部交变应力的作用下,加速树脂充填体的趋向脱离的速度。
由于不排龈导致的微渗漏甚至是大多数楔缺充填术后敏感的原因。细菌可以长驱直入的进入牙本质小管,导致过敏。现在粘接的最新观点,酸蚀并不是导致牙本质术后敏感的重要原因,反而微渗漏和被封闭于牙本质小管内的空气栓子是重要的原因。所以,如果给患者局麻下排龈,然后做充填,我认为这时选择什么样的充填材料是次要的。当然,对于比较深的楔缺,必要的牙髓保护,GIC垫底,复合树脂充填是必要的,但是是否酸蚀这点我认为就没有那么重要的了。
关于楔缺的流程操作是:
1、相应牙齿唇侧粘膜采用表面麻醉剂(麻醉膏最好),局部麻醉;
2、牙体预备(包括继发腐质的去除);
3、排龈(对于龈上边缘的楔缺可以省略),对于全部或者部分洞缘齐龈或者在龈下的楔缺必须排龈,有些诊所或医院有时可能会用电刀切处理牙龈,也可以起到同样的效果,但是必须注意的是电刀处理过的牙龈表面渗出会比较多,止血和隔湿很重要。否则渗出同样会污染待粘结的洞缘;
4、护髓垫底,可以用光固化垫底;
5、流体树脂内衬,对于比较深的洞形建议采用;
6、复合树脂或复合体光固化充填,取出排龈线;
7、采用黄带车针磨除充填体龈阶龈方可能的悬突,充填体表面成形,可以配合探针反勾探查悬突;
8、用树脂抛光的套装抛光充填体表面。
需要注意的几个细节是:
第一就是在用黄带抛光车针抛光充填体龈端悬突时,尽可能不要磨到根面的牙骨质,否则这种术后的敏感很头疼。
第二个是如果使用的是3M或者松风的自酸蚀,最好不要用气枪吹均匀,否则由于这两个产品使用的是强酸底胶,会把牙龈烧得很白,这时就体现出可乐丽菲露SE-BOND粘接剂的优势,它使用得是草酸或枸橼酸等弱酸,就不会有这个问题。
第三个就是最好用洁治器顺着牙龈走一下,去除可能的你肉眼看不到的透明粘接剂悬突,尤其是与相邻牙的邻面间隙,避免刺激牙龈。