根管治疗的步骤及学习心得

根管治疗是修复的基础。

一、根管治疗的适应证和禁忌证
1．适应证：各种类型的牙髓病和根尖周病；牙髓牙周综合征；修复前有可疑牙髓病变的牙，修复错位牙等可能导致的牙髓暴露的牙齿等。
2．禁忌证：无功能或无修复价值的牙；无足够牙周支持的牙；患牙预后不良、患者不能合作、患者有严重的全身系统性疾病不能耐受治疗。

二、根管治疗的术前准备
根据患者主诉、病史、临床检查及X线征检查明确诊断。
诊断明确后，制定根管治疗计划，并向患者讲明治疗方案，可能出现的问题及根管治疗的费用，经患者知情同意后再进行治疗。
器械准备：高压消毒的金属器械，5.25%次氯酸钠或3%双氧水，生理盐水，75%乙醇或碘伏，牙胶尖，根管充填糊剂，根管长度测量仪等等。

三、髓腔入口的制备（开髓）
1．必要时行麻醉：碘伏消毒粘膜，碧兰麻或利多卡因或斯康杜尼行局部麻醉。
2. 开髓：首先用金刚砂钻或裂钻建立外形和去除所有龋坏组织，并穿入髓腔；然后换球钻从髓室顶到洞口上下提拉，去除全部髓顶，使髓室充分暴露；
最后用金刚砂钻修整洞形。
质控标准：髓室壁与根管壁连续流畅，并且不对器械产生阻力，保证器械可循直线进入根管弯曲处。
髓腔入口的制备既要使髓腔充分暴露，又要尽量少破坏健康牙体组织，并应避免发生牙颈部台阶、穿孔及髓室底的过度切削和穿孔等。
3．髓腔初步清理：开髓后，先用锋利的挖匙去除髓室内容物，用尖探针探查根管口，使根管口充分暴露，再用倒钩髓针去除根髓。
如果牙髓已坏死可配合5.25%次氯酸钠溶液冲洗进行清理。
对于细小的根管，可用6#~10#K锉做初始预备，残留根髓及根管壁上残留的感染牙本质可在根管预备过程中用根管扩大器械去除。
主意：后牙细小的根管需用6-10#锉预备之后才可用拔髓针拔髓。

四. 寻找根管口
根管口是指髓室与根管的交界处，或髓室底与根管的移行部。根管口的定位是每一个根管正确定位的关键步骤。单根管牙的髓室和根管为连续的管状，很难从形态上辨认根管口；多根牙则有呈漏斗状的根管口，但要仔细地处理牙冠部髓室里的内容物后才能找到根管口。
   临床上，多根管牙若因某些原因，寻找根管口有困难时，除了应用牙齿髓腔解剖形态的知识外，还可结合使用下列方法来帮助寻找根管口。
1．多根管牙常因增龄性变化或修复性牙本质的沉积，或髓石，或髓腔钙化，或根管形态变异等情况，而使根管口不易查找时，可借助于牙齿的三维立体解剖形态，从各个方向和位置来理解和看牙髓腔的解剖形态；并采用多种角度投照法所拍摄的X线片来了解和指出牙根和根管的数目、形状、位置、方向和弯曲情况；牙根对牙冠的关系； 牙根及根管解剖形态的各种可能的变异情况等。
    2．可以使用超声技术除去磨牙髓腔内牙颈部位的遮拦根管口的牙本质领圈，以便充分暴露髓室底的根管口。
    3．采用能溶解和除去髓腔内坏死组织的根管冲洗剂，如5.25%的次氯酸钠，彻底清理髓室后，根管口就很可能被察觉出来。
    4．探测根管口时，应注意选择髓室底较暗处的覆盖在牙骨质上方的牙本质和修复性牙本质上作彻底地探查, 并且还应注意按照根管的方向进行探查。
    5．髓室底有几条发育沟，都与根管的开口方向有关，即沿髓室底的发育沟移行到根管口。所以应用非常锐利的根管探针沿着发育沟搔刮，可望打开较紧的根管口。
    6．当已经指出一个根管时，可估计其余根管的可能位置，必要时可用小球钻在其根管可能或预期所在的发育沟部位除去少量牙本质，然后使用锐利探针试图刺穿钙化区，以找出根管口，除去牙颈部的牙本质领圈以暴露根管口的位置。注意钻磨发育沟时不要过分地加深或磨平发育沟，以免失去这些自然标志而向侧方磨削或穿刺根分叉区。
    7. 在髓室底涂碘酊，然后用稍干的酒精棉球擦过髓底以去碘，着色较深的地方常为根管口或发育沟。
1. 寻找根管口的最重要的工具：直头的牙科尖探针。
   髓室底：坚硬的牙本质，无卡住的感觉。
   根管口：一定的压力，探针能进入少许，有卡住，此时可再用X线确定是否是根管口。用6#、8#、10#锉，逐步扩通根管。
2. 有的根管口1-2mm处弯曲，应去除颈部牙本质悬突；如果仍找不到根管口，可用2#长圆钻钻入根管口1-2mm。应注意随时干燥髓室底，黑色髓室底与白色的修复性牙本质的根管口是寻找根管口的标志。
3. 可使用EDTA，对寻找根管口有帮助。

五、工作长度测定
确定工作长度是为了根管预备尽可能地止于根尖最狭窄处（牙本质牙骨质界）。
质控标准：将距根尖0.5-1mm处作为根管预备的工作长度。
常规应用平行投照X片+根尖定位仪测定工作长度。
做根尖预备之前，一定要有准确的工作长度。06或08#锉并做尖端预弯插到估测根管长度，预备根管到10或15#锉进入根管，并有嘬住的感觉，如果开始根管直径大于10或15#锉，可直接选择可嘬住的锉做诊断根长测量。

应用根管长度测量仪注意事项：
1. 有心脏起搏器的患者禁用。
2. 对于根尖孔未形成或根尖严重破坏的病例，测量是不准确的，必须与X线结合使用。
3. 避免接触金属冠。
4. 测量前应用棉球吸干髓腔。注：根据产品说明，有的根管长度测量仪不需干燥髓腔。
5. 根管内出现明显的侧支根管时，会通过侧支根管形成短路，当锉针到达侧支根管口时即提示到达或超出根尖。同理，如果根管内出现侧穿，它会提示超出根尖。
6. 根尖部分完全钙化或是有充填物，锉与口腔粘膜之间无法形成回路，就无法测量。
7. 常有能测到信号，但到不了根尖，原因多为牙本质碎屑堵塞根尖部分，锉针无法到达根尖狭窄处，或者即使到了，锉针与根尖区牙周膜之间也被牙本质碎屑隔开，因为牙本质碎屑的电阻值是无法确定的，所以必然影响测量结果。
8. 根尖定位仪虽然对90%以上的根管条件都相当准确，所以绝不能完全依赖根尖定位仪 ，任何仪器都不是万能的。所以每次充填完成后，最好还是要用X线证实一下是否恰充。
9．最好的根尖定位是：技术和经验+根尖定位仪+X线相结合 。


六、根管预备
常用的根管预备方法主要为不锈钢K锉、镍钛K锉联合应用G钻的逐步深入技术及逐
步后退技术，预备原则如下：
1. 根尖1/3预备之前一定要有准确的工作长度；
2. 根管预备时一定保持根管湿润；
3. 预备过程中每退出或换用一次器械需用根管冲洗液冲洗根管，防止碎屑阻塞；
4. 根管锉不可跳号；
5. 对弯曲根管，根管锉应预弯；
6. 为便于根管充填，根尖最小扩大为25#；
7. 主尖锉一般比初尖锉大2-3号。

后牙根管通畅和预备：10# 锉通常太粗；06#太软，镍钛锉弹性大。21mm长的08#K锉是最有效的穿通根管的工具。注意将锉尖端1mm预弯。根管通畅时大量NaOCl冲洗：NaOCl冲洗溶解碎屑。每次1-2mm锉入根管，NaOCl冲洗，反复重复每次加深1-2mm。当08#锉达到工作长度时，应照X片确定；并作上下提拉动作，扩根管，直到10# 锉可自由到达工作长度。 EDTA、超声波根管预备与NaOCl结合也可预备钙化根管。

逐步后退技术：
1. 确定工作长度。
2. 根尖预备：
1）将初尖锉预弯成与根管弯曲度一致的形状，轻轻插入根管，转达动器械进行根管扩大。
2）顺时针方向旋转30-60度，然后轻轻向下加压逆时针方向旋转30-60度，最后向外提拉退出器械。
3）退出根管的器械经清洁后再次插入根管，使用同样的切削模式扩根管，直到器械能无阻力地到达操作长度，换用大一号器械扩大根管。
4）预备过程中每退出或更换一次器械，应用3%过氧化氢液或5.25%次氯酸钠冲洗根管。
5）根尖预备的最大号器械应比初尖锉大2-3个号。例如，当初尖锉为20#时，主尖锉应为30#或35#。
6）为防止在预备过程中发生根管阻塞，然后换用大号器械之前，可先用小号器械插入根管内，去除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗并润滑根管壁。
例如：根管工作长度20mm、初尖锉15#的根管为例，根尖预备时器械进入根管内的顺序依次为：15#-20#-15#-25#-20#，每个器械的操作长度均为20mm。

3. 逐步后退预备：
根尖预备完成后，根管尖部和中部通过器械每增加一号，工作长度减少1mm。
在逐步后退预备时，每更换大号器械前，应将主尖锉插入至操作长度，去除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗，防止根管阻塞。
例如：工作长度为20mm、主尖锉为25#的根管，逐步后退时器械进入根管内的顺序及相应操作长度依次为：25#（20mm）-30#（19mm）- 25#（20mm）-35#（18mm）-25#（20mm）-40#（17mm）-25#（20mm）-45#（16mm）。

4. 根管中上部的预备：
根管中上部可用G钻进行预备，顺序使用1#、2#、3#或4#G钻；
每换用大一号G钻时，操作长度减少2mm，并将主尖锉器械插入至工作长度，去除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗。
应用G钻时需注意防止折断和穿孔，不能用力推入，也不能侧向用力；弯曲根管中G钻只能用于直根管部分，不要进入弯曲部分，否则易形成台阶段或穿孔；特别是磨牙近中根有凹陷，应小心防止侧穿。
当根管壁太薄时，应多做颊舌向预备，不宜使用G钻；当根管太靠近根分叉时，因为G钻在各个方向均衡切割，不可能做侧向加压，在这种情况下，应使用手用锉作远离根分叉的预备。

5. 根管壁的修整：
主尖锉预弯达到工作长度，使根管壁光滑。用侧压器检查根管预备的锥度情况。使与相应的侧压器应能自如地