计算机模块补牙
计算机模块修复是CADCAM计算机成像、计算机辅助切割以及高强度黏结技术的综合成果。不同于传统的光固化补牙,计算机模块修复是计算机通过扫描牙模上的缺损部位,经过CAD计算机软件成像后,通过计算机辅助切割出与牙齿缺损部位形状完全一致的模块,然后使用黏结强度最高的super-bound将模块黏结到牙齿的缺损部位上,完成修复。传统的光固化补牙的最大黏结强度是:21.3公斤,而人体的正常咬合力在:22.4~68.3公斤,所以光固化补牙是很容易掉下来的,而super-bound的抗压强度是234.8Mpa,它所能提供的黏结强度是正常普通咬合力的4~5倍,是树脂补牙的10倍。大大超过人的正常咬合力。欧洲在90年代初就已经开始使用计算机模块技术来作为牙齿缺损的主要修复方法,在德国已经成立有牙科计算机协会这样的一个组织。目前在广西,只有创美口腔开展有此项修复技术。