金属烤瓷冠的制作要点
1、设计
全瓷覆盖:瓷层全部覆盖金属基底表面。适用于咬合关系正常者。因为瓷的收缩大,为保证全冠颈缘密合性,舌侧颈缘一般全用金属。
部分瓷覆盖:金属基底的唇颊面用瓷层覆盖,咬合面和舌面暴露金属。适用于咬合紧、咬合力大者。注意金瓷衔接处应避开咬合功能区。
2、牙体预备量
金属厚度间隙0.5mm+瓷厚度0.85~1.2mm。
前牙切端间隙至少2.0mm。
牙体颈缘为直角或135°凹斜面,肩台宽约1.0mm。
活髓牙一般需失活后方可行牙体预备。
3、金属基底处理
金属基底厚度约为0.35~0.50mm。
金属基底口内试合后,用砂轮磨去表面尖锐棱角或突起。
(1)粗化处理
以80目石英砂在2~4×105Pa压力下喷砂处理,以清洁表面并形成微观粗化面。
最好用专用笔式喷砂机,如无,则一般铸件所用的大型喷砂机也可以。
金属基底喷砂完成后,在蒸馏水中超声清洗5分钟。如无专用超声波清洗机,则可用95%酒精清洗后用洁净压缩空气吹干表面,并防止污染。
(2)排气和预氧化
采用SHOFU(松风)瓷粉可省略这一步。
4、比色
临床口内进行;明亮自然光线下或白色照明源下;与对侧同名牙一致,与邻牙协调。
用Vita比色板或SHOFU(松风)比色板均可。
5、上瓷
上瓷顺序:遮色瓷(OPAQUE)→颈部瓷(CERVICAL)→体部瓷(BODY)→切端瓷(INCISAL)或透明瓷(TRANSLUCENT)
遮色瓷层应先烧结,一层不够可上第二层,总厚度约0.2mm。
颈部瓷上完后也应烧结,不足之处可添加后再烧结。
体部瓷和切端瓷上完后一起烧结。上瓷的瓷胚外形应大于全冠实际外形10%~20%左右,以补偿瓷在烧结过程中的收缩。不足之处可添加后再烧结。
调拌瓷粉可用专用液或蒸馏水。
6、上釉
上釉于完成口内试戴、调改咬合后进行,上釉后即不能再对瓷层做任何调磨修改。
上釉方法有二种。
自然上釉:将全冠放入炉中再烧结一次,以使瓷层表面熔融光滑。
釉粉上釉:釉粉加液(专用液或蒸馏水)调成稀糊状,用小毛刷在瓷层表面涂刷一薄层,置于炉中烧结。
7、注意事项
*在制作金属基底时,避免形成尖锐边缘及铸造微孔,以免发生瓷裂。
*工作室内防尘防烟。
*铺体部瓷时,应及时振动以排出气泡和水分,并仔细吸除瓷层内的水分。
*尽量减少烧结次数。
*烧结完成后,瓷冠应缓慢自然冷却,不得急冷,以防瓷裂。
*瓷冠修改时,用低速磨石磨改,并尽可能减少振动。
8、瓷粉烧结程序表
第一层遮色瓷
第二层遮色瓷
颈部瓷
体部瓷+切端瓷
体部瓷+切端瓷(添加)
自然上釉
釉粉上釉
开始温度(℃)
680-700
650-680
680-700
650-680
680-700
650-680
650-680
炉口预热(min)
1-2
4-5
3-4
5-7
5-7
5-7
5-7
升温速度(℃/min)
60
50-55
55-60
50-55
55-60
60
60
真空开始(℃)
680-700
650-680
680-700
650-680
680-700
/
/
真空结束(℃)
960-970
960
915-925
930-940
920-930
/
/
最终温度(℃)
960-970
960
915-925
930-940
920-930
920-930
900-920
炉内停留(min)
0
0
0
0
0
0
0
真空度(%)
100
100
100
100
100
/
/