种植手术常规步骤

种植手术常规步骤

1.局部麻醉可用必兰（阿替卡因肾上腺素）或2%利多卡因（最好含1：200000肾上腺素）行局部浸润麻醉，麻醉范围应到种植区外1.5~2个牙位，包括烦（唇）腭（舌）侧，下颌后牙可酌情加下牙槽神经阻滞麻醉。

2.消毒用含0.12%~0.2%氯己定消毒液（或1：3稀释的碘附）含漱1分钟，然后用碘附常规消毒口腔和面部，面部消毒范围到耳、须下及眼裂下方。

3.铺巾要求无菌巾盖住口鼻以外的头部和胸部，要包括头发及腰以上部位，胸部要有二层铺巾。

4.按设计要求作切口，横切口一般在牙槽顶和邻牙龈沟，切透全层黏骨膜，纵向附加切口酌情考虑，可不作，也可作一侧或双侧。



如在美学区种植，考虑美学要求，横切口可偏腭侧。附加切口可根据具体情况选择在邻牙的远中或邻牙的近中。



5.用剥离器从骨膜下剥离，翻起黏骨膜，暴露种植区骨质。要注意的是剥离器要从骨膜下插入，忌在骨膜上翻起黏膜。



6.用大球钻（转速：800转/分）磨去骨尖，磨出外型，以利定位，前牙区最好磨成扇形。然后用小球钻磨出种植位点（转速：800转/分）。



7.先锋钻钻孔达颤定深度度（转速：800转/分），注意转速不宜过快，不要持续加力，以免产热引起骨灼伤，用向则量深度和方向。



8.按要求逐级扩孔，直至达到要求的孔径。注意扩孔钻逐级增大直径时，要相应减慢转速，Straumann钻头标准转速为：直径2.8mm的钻头为600转/分；直径3.5mm的钻头为500转/分；直径4.2mm的钻头为400转/分。

逐级扩孔





9.如是美学种植体（即SP型。一般要用颈部成形钻使颈部成形，转速为300转/分，洞型已过大或骨质非常疏松，可不用成形钻。



10.用攻丝钻攻丝，转速为15转/分，可手动或机动。注意如孔径已偏大，或骨质疏松者，可省去此步骤。



11.用专用携带器从商品包装中取出种植体（种植体均为灭菌包装，不必再消毒），可手动或机动旋入种植体，注意此时转速为15转/分，旋入时不要冲水，口水及其他工具都不宜碰触种植体的粗糙表面。

A.手动携带器  B.机动携带器



慢速转入



到达预定深度



12.种植体到位后，将把持器卡住种植体携带体，倒转卸下种植体携带体，旋入相应的愈合帽。

卸下种植体携带体



旋入相应的愈合帽



13.缝合黏膜。如拉拢有困难，可作必要的黏膜修复。前牙美学区可做全埋入或半埋入式缝合。