减少种植修复粘接固位残留粘接剂的方法研究进展

减少种植修复粘接固位残留粘接剂的方法研究进展

引用本文

刘雨萱，宋宏杰. 减少种植修复粘接固位残留粘接剂的方法研究进展[J]. 中国实用口腔科杂志，2026，19（1）：99-105. DOI：10.19538/j.kq.2026.01.016.

作者信息

作者姓名：刘雨萱1，宋宏杰2
作者单位：1. 川北医学院口腔医学院，四川 南充 637000；2. 成都市第二人民医院口腔科，四川 成都 610000

通信作者：宋宏杰，电子信箱：156579094@qq.com

摘要

      粘接固位在口腔修复中具有诸多优点，如良好的美学效果、易获得被动就位、对种植体的多角度适应性及较低的制作成本等，但存在残留粘接剂（residual excess cement，REC）问题。REC易使细菌积聚形成生物膜，刺激软硬组织，同时释放单体加重炎症，引发骨质吸收，影响种植体的稳定性与寿命。文章就减少REC的相关策略做一综述：代型技术尤其是改进的数字化代型可精准调控尺寸、保障边缘密合性与粘接强度，优化修复体和基台设计、改进粘接技术也可降低REC风险；传统去除粘接剂的方法存在局限，而激光和超声配合聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）工作尖清除效果良好。目前多数实验基于体外模型，临床转化不足，且缺乏标准化操作流程。未来应开展长期临床随访，评估不同策略实际效果，研发低黏附性粘接剂与抗磨损工具，整合人工智能优化设计，制定标准化指南，以实现“精准控残”，降低种植体周炎风险，改善患者预后。

关键词

粘接固位；残留粘接剂；种植体周围疾病；种植修复；牙科粘接剂

随着人们生活水平的提高及种植修复技术的成熟与普及，越来越多的患者在牙齿缺失时选择种植修复，但其并非一劳永逸，种植体周炎已成为影响其长期成功率的突出并发症。流行病学数据显示，我国种植体周炎在患者和植体层面的发病率分别达16.0%和11.2%［1］，且治疗后5年复发率高达75.0%［2］，提示其防治亟待突破。残留粘接剂（residual excess cement，REC）作为重要诱因，通过机械刺激、菌斑滞留及免疫激活等机制，直接诱发种植体周围组织炎症反应与骨吸收［3-4］。为了避免粘接剂残留，临床上多采用螺丝固位；但其对种植体位置及轴向要求严苛，被动就位技术敏感性较高，崩瓷或螺丝松动等相关并发症发生率较高［5］。由此看来，粘接固位还无法完全摒弃，如何在粘接固位中有效减少REC，已成为提升种植修复长期稳定性的核心课题。本文通过将粘接过程划分为前、中、后3个阶段，对各阶段中有关减少REC的研究进行系统总结与归纳，旨在为后续研究提供方向性指引。

1.

粘接前的预防性处理

1. 1    代型技术    代型技术通过在体外模拟口内基台形态，预先清除多余粘接剂，从而显著降低REC风险；其核心步骤包括利用薄膜内衬牙冠形成粘接剂容纳空间，通过传统印模或数字化设计制作基台代型，以及完成体外预粘接并去除多余粘接剂后转移至口内基台。研究证实，代型法能有效减少修复体及基台周围的REC［6-9］。

1. 1. 1    椅旁代型    早期研究将聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）膜内衬修复体，使用硅橡胶制作代型［10］，但PTFE膜因褶皱会导致代型表面不平整，使粘接剂溢出过量或不足。后有研究使用自凝树脂、热凝树脂制作基台代型，但其表面仍易产生气泡或结节，导致粘接剂分布不均［6，8］。Esquivel等［9］利用轻体形成均匀容纳粘接剂的间隙，避免了代型表面不光滑带来的问题。

1. 1. 2    计算机辅助设计与制造（computer aided design and manufacturing，CAD/CAM）代型    数字化技术的引入显著提升了代型制作的精度与效率。3D打印或切削制作代型可精准调控尺寸参数，在减少REC的同时保障边缘密合性与粘接强度［11］。Jagathpal等［12］通过体外研究对比发现，相较于硅橡胶代型，3D打印的代型可使REC量减少32%，且大幅缩短操作时间。Wang等［13］通过有限元分析证实，使用CAD/CAM技术设计切削出高度和半径减小50 μm的基台代型，可最大限度减少REC，且不影响边缘封闭性和粘接力。

1. 2    修复体设计优化    在修复体咬合面或颊舌侧设计排溢孔，可有效降低粘接剂流体压力，减少龈下溢出［14］。Patel等［15］针对前牙区的研究表明，腭中1/3开孔较腭颈1/3开孔的排溢效率提升45%，且对牙冠抗折性影响最小（抗折力损失< 8%）。后牙区推荐将排溢孔孔径设计为1 mm，可减少89.8%的REC，同时维持90%以上的固位力；若孔径扩大至2.5 mm（常规螺丝孔尺寸），REC减少率虽有所提升，但抗断裂强度下降30%［16-18］。Zhou等［19］通过流体动力学模拟指出，后牙排溢孔接近咬合面时，粘接剂溢出路径最短，在颊舌侧开孔则可避免咬合载荷集中。针对开孔导致的修复体强度损失，Du等［18］通过三维有限元分析提出，1 mm孔径结合内部倒凹设计可分散应力，使修复体抗折力恢复至无孔状态的85%以上。

1. 3    基台设计优化

1. 3. 1    基台边缘设计    Linkevicius等［4，20］研究显示，基台边缘位于龈下越深，修复体及基台周围的REC量越多。Kim等［21］通过临床观察发现，基台边缘位于龈下1 mm以上时，REC量较龈上边缘增加2.3倍。Ayyadanveettil等［22］研究认为，若种植体周围龈沟较深，最好将基台边缘设计在龈缘下2 mm以内，或选择螺丝固位以减少REC。还有研究表明，在最终修复体粘接前，让软组织愈合至少4周，并将基台边缘设计至龈缘，能够彻底清除多余的粘接剂［23］。

1. 3. 2    基台外形设计    相比实心基台，中空基台增加了容纳粘接剂的空间，能减少多余粘接剂从修复体边缘溢出。有研究证明，中空基台通过预留2 mm内部空间，可容纳55%的溢出粘接剂，显著减少粘接剂龈下残留［24］。有研究者设计了一种带有2条水平沟槽的基台，此沟槽不仅能起到储存多余粘接剂的作用，还能增强修复体的固位力［25］。修复体和基台形成的倒凹会增加去除REC的难度。有学者比较了3种锥度的基台发现，53°和77°的基台比65°产生的REC更多［26］。这说明，只有当修复体边缘与基台轮廓形成较为平直的连接，才能较大程度减少REC。

1. 3. 3    个性化基台    个性化基台可根据患者的具体情况进行自由设计，包括直径、穿龈高度、基台角度等，从而更好地匹配患者的口腔解剖特征，其定制化的穿龈外形能有效维持长期美学边缘，灵活补偿种植体角度，减少倒凹形成。CAD/CAM基台相比传统个性化基台，具有更高的精确度、更好的美学效果、更强的适应性和稳定性；其通过数字化设计和加工，更精准地匹配患者的口腔软硬组织，减少误差和制作时间，同时提高基台的耐用性和修复效果。相比成品基台和铸造个性化基台，CAD/CAM基台的REC减少率提高了40%［27］。Hsu等［28］比较了CAD/CAM钛基台和氧化锆基台在龈下1 mm处的REC发现，二者无显著差异，均能通过个性化定制减少龈下REC。

2.

粘接时的技术优化

2. 1    粘接剂的选择    粘接剂类型直接影响REC量与修复体稳定性，其流动性是影响REC的核心指标之一。低流动性粘接剂能够降低REC龈下溢出风险，但其增加修复体就位阻力，可能导致修复体无法完全就位，因而产生边缘微渗漏等问题。氧化锌丁香酚水门汀流动性和黏附性较低，固化后脆性较高，形成的REC易于清除，但粘接强度与边缘封闭性差，仅适用于临时粘固［22］；玻璃离子水门汀的流动性适中，未固化时易于清除，能够有效减少REC，但其粘接强度较低、溶解性较高，不利于长期边缘封闭；树脂类水门汀流动性高、粘接力强、溶解性低，能够进入修复体与基台间的微小间隙，形成均匀的粘接面，固化后在口腔环境中长期保持较为稳定的状态，不易产生微渗漏，但较高的流动性增加了REC龈下溢出风险，且较玻璃离子水门汀REC去除难度更高［29］。不仅如此，树脂类水门汀在固化反应中的粘接性能受温度影响显著。研究表明，37 ℃的口腔环境通常加速聚合反应，增加水门汀的黏度及流动性，减少去除REC的临床可操作时间［30］。聚羧酸锌水门汀兼具中等流动性与低溶解性，且对带有排溢孔的牙冠抗折性影响较小［31］；但聚羧酸盐水门汀因在固化过程中与钙离子、金属离子螯合而具有更高的黏附性，使REC更难去除［32］。临床选择粘接剂的类型需权衡流动性对REC的控制、黏附性对清除效率的影响及溶解性对长期稳定性的作用。同时，选择高阻射性粘接剂有助于在放射检查中检测出REC，从而减少隐匿性残留的可能性［33］。

2. 2    粘接剂的涂布    即便使用同一类型的粘接剂，不同的涂布方式和用量也会对REC和修复体就位产生影响。Chee等［10］比较了在修复体内侧颈1/2、咬合面1/2及全轴面涂布粘接剂发现，全轴面涂布方式所产生的就位阻力最大、REC量最多。但Moran等［34］研究发现，全轴面涂布方式比颈部内侧涂布方式产生的REC少；这可能是粘接剂用量和类型不同造成的差异。相比涂抹粘接剂的方式，粘接剂用量对REC的影响更大。据报道，修复体与基台之间的理想粘接空间应在25 ~ 50 μm之间，以确保形成均匀的粘接层［35］，这层粘接剂体积仅为牙冠容积的3%［36］。因此临床上绝大部分医生使用的粘接剂都是过量的，这不仅增加REC风险，还会影响修复体就位。但粘接剂用量不足会产生固位不良及微渗漏等问题。体外研究表明，20 μm的粘接厚度可在保证固位力的同时最小化残留风险［37］。Ji等［38］的体外研究探讨了粘接固位种植牙冠的就位方法对龈下REC的影响；研究表明，随着就位速度的提高、就位力量的增大及粘接剂用量的增加，REC显著增加。

2. 3    屏障技术    屏障技术是在粘接时将屏障材料放置在修复体和基台边缘，阻止粘接剂龈向溢出的手段。Hess［39］发现，使用PTFE膜包绕基台穿龈部分，通过探针去除多余粘接剂后，抽出PTFE膜即可带出90%的龈下REC，且基台表面划痕率降低至5%以下。Seo等［40］使用橡皮障作为屏障材料，将其打孔后置于基台边缘下，粘接后剪开移除，也能起到带出REC的作用。但橡皮障比PTFE膜更厚，若基台边缘位于龈下较深位置，橡皮障将影响基台和牙冠就位，同时也更难抽出，因此仅适用于龈下边缘较浅的病例。更为简便的方法是使用排龈线作为屏障，防止溢出的粘接剂进入龈沟的同时带出部分REC。有学者比较了橡皮障和代型技术减少REC的效果发现，使用代型技术配合排龈线比单纯使用橡皮障效果更好［41］。还有学者将代型法和PTFE屏障结合使用，同样也能显著降低软组织中的REC量［42］。

2. 4    混合固位    混合固位也称改良粘接固位或螺丝-水门汀联合固位（screw-retrievable cement-retained，SRCR），即在口外将基台粘接到预留有螺丝孔的修复体上，完全去除多余粘接剂后，将粘接好的基台-牙冠复合体在口内通过中央螺丝固定于种植体上。口外粘接允许临床医生对修复体边缘进行细致的抛光。研究表明，无论使用何种修复材料，只要对基台-牙冠复合体进行细致抛光均能显著提高软组织贴合性［43］。回顾性研究表明，SRCR的长期成功率与传统修复体相当，且在减少边缘骨丧失和维护软组织健康方面表现良好［44-45］。Çötert等［46］通过机械和热老化实验发现，SRCR可降低中央螺丝松动风险。在非平行种植体（角度≤ 20°）中，SRCR能够实现角度补偿和应力分散［47］。为避免修复体表面开孔带来的机械强度损失，推荐开孔直径≤ 1 mm，同时使用陶瓷嵌体或大块充填树脂封闭螺丝孔，设计氧化锆壁或金属框架支撑螺丝通道，使用氧化锆制作修复体［48］。SRCR的优势主要包括减少REC和提高修复体的稳定性。此外，通过修复体上的螺丝孔道能够在必要时轻松拆除修复体，进行调整和维护。但在前牙区，若种植体中轴线距离修复体切端的水平距离> 1.5 mm，修复体上的螺丝开孔可能位于切端或唇侧，影响前牙美学效果和抗折性［5］；在后牙区，当螺丝孔位于修复体的牙尖或靠近远中的边缘嵴时，容易导致崩瓷。面对以上情况，建议仍选择粘接固位修复。

3.

粘接后的检测和去除

可视化技术可帮助临床医生更准确识别和清除REC，提高临床操作精准性，同时为优化粘接技术和粘接材料提供依据，最终达到提高疗效和患者满意度的效果。牙周内窥镜可在直接观察到REC的同时进行清除，适用于因REC引起的种植体周炎的清创治疗［49］。拍摄根尖片能够在非侵入状态下检查出REC。含锌粘接剂具有较高的X线阻射性，可辅助定位龈下REC，但其检测灵敏度受限于影像重叠效应，仍有5%的深部REC难以检测［50］。高分辨率Micro-CT通过三维重建与体积计算可量化REC分布，为临床清除提供精准导航［51］。

传统去除REC的方法包括使用探针、塑料刮刀、牙线或超级牙线刮除。然而，这些常规手段往往难以将REC全部清除。探针的勾拉还会使基台表面产生划痕，导致菌斑堆积，引起后续炎症问题，影响种植体长期健康。在粘接时使用的屏障技术也是去除REC的方法之一。Kuşçu等［32］近期研究显示，橡皮障适合用于去除临时粘接剂，而PTFE膜适合用于去除树脂类粘接剂，二者去除REC的效果均优于探针。
近年来多项研究对不同类型激光清除REC的效果进行了比较，各类激光因波长、能量分布及组织选择性不同而呈现出各自的适应性与局限性。Er，Cr∶YSGG激光（波长2 780 nm）能量可被水分子和含水有机成分吸收，选择性作用于粘接剂与细菌生物膜。Walinski等［52］和Chegeni等［53］通过体外研究发现，采用Er，Cr∶YSGG激光配合侧射激光头，以50 mJ、1.5 W、30 Hz、水5、气4的参数设置，能够高效去除种植体（TiUnite，诺保科，瑞士）表面的REC，且对其无明显损伤。CO₂激光（波长9 300 nm）既可作用于软组织，也可作用于硬组织，其热效应范围较窄，对周围组织破坏较小。研究显示，CO₂激光对多种种植体表面的REC有较好的清除能力，且不会在种植体表面产生明显划痕，是目前综合表现较优的清除方式，但其穿透深度有限，不适用于龈下深区的清洁［54］。Nd∶YAG激光（波长1 064 nm）具有较高的穿透能力，但金属表面温升明显，容易导致表面变色、微裂纹甚至结构性损伤，因此尽管其具备一定的REC去除能力，但并不推荐直接用于种植体表面［54］。半导体激光（波长810 ~ 980 nm）设备便携、成本较低，常用于软组织手术与牙周管理，但其在处理固化后的REC效果有限［54］。综上，Er，Cr∶YSGG和CO₂激光在REC去除方面表现突出，前者适合对种植体周围复杂边缘区进行精准操作，后者适宜在广泛区域进行高效清除。临床应根据粘接剂种类、修复体材料及边缘位置，选择合适的激光类型去除REC。
除此之外，使用超声震荡也是一种去除REC的方法。传统超声工作尖多为金属材质，易在基台及修复体表面产生划痕。为避免这个问题，有研究使用聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）材料制作工作尖来去除修复体周围REC［55-56］。当修复体边缘位于龈下1 mm以内时，PEEK工作尖的清洁效率远超牙线、塑料刮刀等传统清洁方式，展现出更为显著的REC清除效果［57］。Huber等［58］开发了一种标准化、机器驱动的清洁设备，用于客观评估不同清洁方法去除REC的效果；其通过该设备比较了钛刮治器、超声洁牙机配合PEEK工作尖及甘氨酸粉末空气抛光的清洁效果后发现，玻璃离子水门汀仅需20 s刮治即可获得较好的清洁效果，临时粘接剂在60 s刮治后仍有45.4%的残留，进一步超声洁治可将残留率降低至3.8% ~ 5.9%，树脂类水门汀仅靠刮治无法去除，通过超声洁治和空气抛光也仅能去除最多99.4%的残留物；这表明，去除不同类型的REC需要不同的清洁程序，强调了标准化清洁的重要性。

4.

结语

当前关于减少REC的研究已从粘接前的预防处理、粘接过程中的技术控制、粘接后的检测与清除三阶段进行了多维度探索，特别是CAD/CAM代型和基台、屏障技术、激光和超声清洁策略，显著减少了REC，提高了修复体及种植体长期稳定性。但多数实验基于体外模型，进一步的研究面临临床转化验证的挑战，未来需开展长期临床随访，验证各类REC控制技术在不同种植体系统、基台高度、修复材料中的实际效果与并发症发生率；建立标准化粘接流程与REC清除指南，指导粘接剂种类选择、用量控制、清洁步骤与设备参数设置，提升临床操作一致性和可重复性；开发新型粘接材料，如具备低黏附性、高X线阻射性、生物相容性的粘接剂，在保持粘接强度的同时便于术后检测与清除；优化清洁工具与技术参数，如提高PEEK超声尖的耐磨性，集成微创可视化导航辅助清洁系统，实现不损伤修复体的精准去除。此外，人工智能（artificial intelligence，AI）的应用可为个性化基台设计和排溢孔定位提供可靠依据，从源头减少REC发生；同时，其可筛查隐匿性REC并精准识别REC高风险的修复体解剖特征，预测粘接剂溢出概率与分布区域，驱动“精准控残”。