瓷贴面的操作步骤
瓷贴面的操作步骤
(1)唇面:标准切削量为0.3mm,对唇面近切缘区及切缘的最佳切削量为0.5mm.理想的边缘线应当呈小斜面,位于牙龈缘或略在牙龈下的釉质内。
(2)邻面:邻面预备是对唇面预备的简单延续,用圆头锥形金刚砂钻将磨削形态延续到邻面,确定保持足够的切削量,特别是线角,在用金刚砂钻预备到邻面外展隙时,很容易因将钻头切向轻微上抬而形成龈部“台阶”,这种台阶应当去除,因为这部分牙体结构尽管很小,却能在贴面就位时产生不易发现的暗色阴影。邻面磨削应扩展到接触区,但在未破坏邻接前应当停止。
(3)切端:切端边缘线有两种预备方法。第一种方法,唇面预备终点在切缘,不做切端磨削或舌面预备;第二种方法,切缘略做磨改,瓷覆盖切缘,终止于舌面。两者在临床上均可收到满意的效果,牙体唇舌向厚度、美观性延长的需要以及咬合关系的考虑将有助于决定切缘的设计。
(4)舌面:
①用圆头锥形金刚砂钻预备舌面边缘线,保持钻与舌面平行,用钻的尖端预备出0.5mm的小斜面,边缘线大约在舌面向下1/4处,最好距离咬合接触区1.0mm,并与两侧邻面边缘线相连,舌面边缘线预备时常在近远中切角间磨出一道沟槽。另外在压力下使瓷就位时,舌面扩展形态可以增强机械固位并增加表面粘结面积。
②选色、取模,上(牙合)架。
③技工室制作贴面。
④调色、上釉、基牙酸蚀后用树脂口内粘固。