断针怎么取？超详细的文章，多临床案例步骤详解

断针怎么取？超详细的文章，多临床案例步骤详解

原文：



这个场景，熟悉吗？

今天诊疗过程顺利，您在下颌磨牙根管治疗中状态松弛。开髓方式保守精准，严格遵循髓室底解剖标志定位所有根管，随后开始预备、成形与清创流程。器械操作流畅，旋转锉刃口锐利，切割牙本质如热刀切黄油般顺滑。忽然间，旋转锉毫无阻力地空转——您心头一紧，立即停止操作，取出器械后发现原长25毫米的锉针仅剩20毫米。X线片证实：根管内发生器械分离。此刻，您必须告知患者其牙内留有断裂器械……

此时该如何处理？

（专业分析）
根管器械分离是可能阻碍治疗进程、影响预后的临床意外。器械断裂本身未必直接导致治疗失败，但残留碎片会阻碍根管系统的彻底清创。预后主要取决于分离发生时根管预备与消毒的阶段：关键预后因素为术前是否已存在根尖周病变。

历史上曾建议保留断裂器械，认为其不影响预后，且取出风险较高（参考文献1,2）。但该观点提出于牙科手术显微镜和专用超声工作尖广泛应用于临床之前。现代技术已显著降低操作风险，目前对断裂器械的处理主要有两种方案：

断端器械旁路通过

显微超声取出

（临床决策要点）

若分离发生于根管清洁基本完成后且术前无根尖周病变，可考虑采用旁路技术，完成预备后将器械片段封闭于充填材料内，并建立长期随访计划。

若分离阻碍感染控制（尤其术前已存在根尖周病变），或片段位于可安全建立的通路范围内，则应在显微镜下采用超声技术进行取出。

核心原则：根据片段位置、根管形态、感染控制程度与牙体剩余组织厚度进行风险评估，选择对患者长期健康最有利且创伤可控的方案。

图1：断裂器械旁路通过技术



相较于直接取出技术，旁路技术被认为更微创，因其去除的牙本质更少，尤其适用于器械碎片位于根尖三分之一或根管弯曲处远中的情况。研究表明，若成功实现旁路通过，根管充填质量不受影响（参考文献3）。

该技术的核心在于：使用预弯的小号K型锉（如06、08、10号），配合EDTA凝胶，以钟摆式旋转动作在断裂器械后方寻找并捕捉微小间隙。当锉针成功嵌入该间隙后，可结合轻柔提拉与钟摆式动作逐步向根尖推进，直至到达根尖止点。旁路操作应持续至20或25号K锉能顺利通过（建议每更换一次锉号后拍摄X线片确认旁路进展）。

完成旁路后，可通过以下两种方式完成根管成形：

手用器械结合逐步后退技术

旋转器械（此方式风险稍高，建议选择小锥度器械，通常4%锥度足以实现良好的根管系统封闭）

成形结束后，可尝试在断裂器械后方使用超声工作尖激活冲洗液，若幸运，冲洗液流动产生的微动能可能使碎片松动甚至脱落。

图2：断裂器械取出技术



研究表明，若已存在根尖周病变，同时根管治疗因并发症或操作失误（如器械分离）而受到影响，其愈合率会显著降低（参考文献4）。显然，成功取出断裂器械有助于实现精确的工作长度控制（前提是根管弯曲度较小）、完成良好的根管成形以及有效的根管系统封闭（参考文献5）。

临床医生成功取出断裂器械的概率在53%至95%之间波动（参考文献6、7）。这一巨大差异受多种因素影响，主要包括：

断裂器械本身特性：位置、长度、类型及材质

患牙与根管条件：所涉牙齿类型及根管解剖形态

医生技术与设备支持：操作者经验，以及现有设备条件（如手术显微镜、超声系统及其他专用取出器械）

图3：取出方法与技术分类



（初始处理 → 旧牙胶去除 → 器械取出 → 完整成形 → 根管充填）
临床上有多种技术可用于辅助断裂器械的取出，主要可归纳为以下两类：

超声技术

夹持技术：如微套管系统、套圈、显微镊、专用钳等（本文第二部分将详细讨论）

不存在一种通用技术或器械适用于所有断裂器械病例，每例情况均需在充分评估后选择取出方案。

超声技术去除断裂器械的成功率已有充分文献支持（参考文献5、8）；然而，许多微套管系统尚缺乏同等水平的科学评估，这为临床医生客观判断其相对效能带来了实际困难。

图4：超声去除技术操作流程



A）超声去除技术步骤

影像学评估
通过X线片明确器械位置、长度及根管弯曲度；锥形束CT（CBCT）可为此类病例提供更精准的三维评估。

建立通路，暴露器械
使用GG钻（2号、3号）建立到达器械断段的直线通路，过程中尽量保留健康牙体组织；也可使用大号旋转器械扩大冠部根管，直至在显微镜下直视到断裂器械。

超声分离器械
选用超细超声工作尖，仅在弯曲内侧或根管内壁进行选择性切削（参考文献9），逐步松解器械与根管壁的嵌合力。

超声辅助冲洗与取出
超声预备后，配合EDTA等冲洗液进行超声激活，利用空化效应及流体冲刷力协助松动的器械段移向髓室，便于最终取出。

——请结合后续临床图片分步理解此病例操作——

图5



在清除旧牙胶后，通过GG.3钻建立通路，使断裂器械在显微镜下可见（第二张图）。

采用超声预备创造操作空间，使器械从牙本质壁中松解（第三张图）。

注意：超声预备仅限于牙根内侧壁进行，未作逆时针向扩展切削，以最大程度保留健康牙本质（请对照前一张图中的术后X线片评估剩余牙体组织）。

图6



上颌第二磨牙（7号牙）远中根管中段有两段器械分离。在放大设备（显微镜）和超声技术的辅助下，两段器械均被成功取出。操作时，先在根管内壁预备出微小空间，随后配合EDTA冲洗液进行超声激活，利用流体动力学效应帮助器械片段向髓腔方向移动并取出。

图7



注意：图中第二张影像（黄色箭头标示处）显示了在根管内侧壁通过超声预备所创建的操作空间。

图8


下颌磨牙两根管内存在断裂器械：一段位于近中颊（MB）根管，另一段位于远中颊（DB）根管。

近中根管的器械使用前述超声技术成功取出。远中根管的器械位置更靠近根尖，为避免过度切削牙体组织，采用旁路技术处理。经过多次尝试，最终使用小号K锉（06、08号）逐步建立旁路通道至25号锉。随后谨慎使用旋转器械完成根管成形。

备注：该病例同时存在髓室底穿孔。

图9



前述病例的临床影像记录：初诊情况、断裂器械取出后状态、髓室底（MM）定位、采用MTA修补穿孔、以及使用连续波热牙胶充填技术（CWC）完成根管充填。

图10



当断裂器械位于根管弯曲部远中时，其冠方段难以在显微镜下直接观察。此时，可将预弯的细超声工作尖置于弯曲处的内侧壁，通过在该区域预备出微小操作空间，常可实现器械的松解与取出。

结论

断裂器械可通过多种方法（如精细超声工作尖技术）成功取出，而显微镜放大系统是实现根管内断裂器械安全移除的关键条件。鉴于器械取出过程伴随较高的操作风险，临床中也应充分考虑对器械片段进行旁路处理的保守治疗方案。



作者：Zaher Al-taqi
器械分离处理专题工作坊历程

2016年　伊拉克巴士拉｜印度新德里（宏观牙科大会）

2017年　印度孟买｜大马士革大学（研究生课程）

2018年　伊拉克埃尔比勒｜沙特阿拉伯利雅得

2020年　阿联酋迪拜（AEEDC口腔展）

2021年　阿联酋迪拜（Styleitaliano大会）

2022年　意大利米兰｜MBR大学（研究生课程）｜阿联酋迪拜（AEEDC口腔展）